商汤科技发布基于DeepLink的异构混合调度方案，推动国产AI算力从“可用”到“好用”

2025年7月28日，在2025世界人工智能大会（WAIC）主会场，商汤科技旗下商汤大装置正式发布基于DeepLink的异构混合调度方案。这一技术突破旨在解决国产AI算力面临的资源碎片化、异构芯片调度复杂等核心问题，标志着国产算力从“可用”向“好用”的关键跃升。

技术发布会上，商汤大装置事业群产品总经理卢国强与上海人工智能实验室DeepLink高级解决方案专家王峰通过WAIC UP魔盒直播间进行了深度解读。方案通过将DeepLink开放计算体系深度整合至商汤大装置核心平台，实现了三大技术创新：一是支持多种国产芯片的协同通信与统一调度，可自动优化任务分配策略；二是构建跨域训练稳定性保障机制，使千亿参数大模型长稳训练效率提升至单一芯片集群的90%；三是建立动态容错系统，显著降低异构环境下的训练中断风险。

作为技术落地的关键支撑，上海人工智能实验室研发的DeepLink体系通过训练加速、异构通信等核心技术，已成功打破不同芯片架构间的协同壁垒。今年2月，实验室联合商汤等十余家机构建成的超大规模跨域混训集群原型，已在千亿级自研模型上完成20天不间断训练验证。商汤大装置在此过程中承担了核心调度管理功能，其平台级能力为混训集群的稳定运行提供了底层保障。

值得注意的是，此次发布的异构调度方案是商汤大装置在WAIC期间展示的系列成果之一。同期亮相的还包括与达卯科技、宁德时代旗下溥泉资本联合开发的临港AIDC算电协同平台，该平台通过AI算法实现算力与能源的精准匹配，能源需求预测准确率已达88%。这些创新共同构成商汤“更懂AI、更懂模型、更懂行业”的基础设施能力体系，为国产大模型产业生态的规模化落地提供了系统性解决方案。

行业分析指出，随着国产算力需求激增，商汤大装置此次技术升级将有效缓解异构环境下的算力损耗问题。据现场披露，已有超过30家芯片厂商和算法开发商接入该调度体系，预计年内可覆盖80%的主流国产AI芯片型号。这一进展不仅加速了国产算力基础设施的标准化进程，也为构建自主可控的AI产业生态奠定了重要技术基石。