CadenceLIVE China 2025：AI驱动半导体设计新趋势，超50%工具已集成优化AI

知名EDA软件设计公司Cadence近日在上海浦东嘉里大酒店成功举办CadenceLIVE China 2025中国用户大会，聚焦AI驱动的半导体设计新趋势。作为中国电子设计自动化（EDA）领域最具影响力的技术交流平台之一，此次大会吸引了众多行业专家和企业代表参与，共同探讨AI算法、智能系统设计及相关技术的最新发展。

Cadence高级副总裁兼系统验证事业部总经理保罗·卡宁汉（Paul Cunningham）在主题演讲中表示，当前超过50%的Cadence工具已集成“优化AI”，显著提升了工具运行速度、质量及错误发现能力。他预测，随着生成式AI的大规模部署，未来两年这一比例将升至80%以上。卡宁汉特别强调，随着小米、阿里巴巴、比亚迪等系统公司涉足芯片制造，芯片设计正日益以用户体验为导向，形成越来越多的“软件定义芯片”案例。

在技术演进方面，Cadence提出了“三层蛋糕”概念，以智能系统设计为核心，整合先进的计算软件、专用加速硬件和IP解决方案。这一架构包含AI代理层、核心仿真层以及运行计算的硬件层，能够适应客户动态的设计需求。卡宁汉指出，半导体芯片功能日益复杂，需要集成数万亿个晶体管并支持高性能计算，这要求制程节点开发必须与工具和IP开发协同工作，特别是在复杂多芯片封装和堆叠技术应用中。

大会还展示了Cadence在AI驱动设计领域的具体成果。其AI平台JedAI通过代理式AI（Agentic-AI）技术，显著提升了设计流程效率，实现了从芯片到系统端到端的优化。在技术演示环节，Cadence重点呈现了五大前沿技术，包括最新硅验证架构的DDR5内存接口IP、面向PCIe的解决方案、60GHz舱内雷达检测方案等，这些技术直击AI算力与高速互联的核心挑战。

值得注意的是，随着美国近期解除对华EDA软件禁令，Cadence已全面恢复在华业务，为其在中国市场的技术推广和合作提供了更广阔的空间。此次大会的举办，不仅展现了Cadence在AI驱动半导体设计领域的技术领先地位，也为中国半导体行业在后摩尔时代的发展提供了重要参考。