英伟达发布Vera Rubin超级芯片，AI算力再突破，2026年量产

在华盛顿举行的GTC October 2025大会上，英伟达CEO黄仁勋首次公开展示了下一代Vera Rubin超级芯片（Superchip），标志着公司在高性能计算与AI领域的又一次重大突破。该芯片采用高度集成的板载设计，将一颗88核Vera CPU与两颗Rubin GPU整合于主板，并配备多达32个LPDDR内存插槽。GPU部分首次采用新一代HBM4高带宽显存，每颗GPU集成8个HBM4接口和两颗光罩尺寸核心芯片，由台积电代工的首批样品已进入实验室测试阶段。

性能方面，Vera Rubin NVL144平台展现出显著优势：其FP4推理算力达3.6 Exaflops，FP8训练算力为1.2 Exaflops，较上一代GB300 NVL72平台提升约3.3倍；系统总显存带宽提升60%至13 TB/s，快速存储容量达75 TB。通过NVLINK-C2C互联技术，芯片间通信带宽达到1.8 TB/s。根据规划，Rubin GPU将于2026年第三或第四季度量产，而更高端的Rubin Ultra NVL576平台计划于2027年下半年推出，其FP4算力将飙升至15 Exaflops，显存容量扩展至1 TB HBM4e。

此次发布正值英伟达面临市场竞争加剧之际。公司同步宣布以10亿美元战略投资诺基亚，持股2.9%成为其第二大股东，双方将合作推进AI-RAN技术研发及5G向6G转型。黄仁勋强调，Vera Rubin的设计兼顾AI算力与高精度科学计算能力，未牺牲传统高性能计算性能以换取AI优势，目标同时主导AI训练推理与国家级超算任务市场。

市场对英伟达的技术迭代反应积极，其股价在发布会次日上涨近5%，推动公司市值逼近5万亿美元大关。黄仁勋透露，Blackwell架构芯片过去四个季度已出货600万块，预计与Rubin芯片合计将带来五个季度5000亿美元的销售额。分析认为，Vera Rubin的快速迭代策略将进一步巩固英伟达在AI基础设施领域的技术壁垒和市场主导地位。