AI产品榜·2周年大会：AI与智能硬件的深度融合

由AI产品榜主办的“AI产品榜·2周年大会”将于2025年7月17日在深圳举行。本次大会以“AI与智能硬件的深度融合”为主题，设置前沿技术研讨、产业融合专题和实战案例展示三大核心板块，旨在推动AI技术在智能硬件领域的创新应用。

据主办方透露，大会将邀请顶尖技术专家分享最新研究成果，深入探讨AI如何赋能智能硬件产业。参会者将有机会了解行业最新发展趋势，获取前沿产品体验，并与专家进行一对一交流。目前，大会已开放免费报名通道，采用审核制确定最终参会名单。

作为国内AI领域具有影响力的行业盛会，AI产品榜此前已成功举办1周年大会和2024年度大会，其专业性和权威性获得了创业者、投资人及行业专家的广泛认可。该榜单从全球上万款AI产品中筛选优质项目，覆盖100多个细分领域，为行业提供重要参考。

值得注意的是，本届大会特别强调“软硬结合”的发展方向，预计将展示一批AI技术与智能硬件融合的创新案例。业内人士认为，这反映了当前AI产业从纯软件向硬件落地的重要转型趋势。