2025深圳AI产品榜·2周年大会：AI与智能硬件的深度融合

2025年7月17日，深圳将迎来AI产品榜·2周年大会，这一聚焦AI与智能硬件深度融合的行业盛会已进入最后筹备阶段。大会设置前沿技术研讨、产业融合专题和实战案例展示三大核心板块，旨在推动AI技术在智能硬件领域的创新应用与产业化落地。

据最新统计，已有超过200位行业精英确认出席，包括AI产品榜创始人李榜主、深圳国家高技术产业创新中心数字经济研究所所长邵哲文、梅花创投创始合伙人吴世春等知名嘉宾。雷鸟创新CEO李宏伟、万兴科技董事长吴太兵等智能硬件领域领军人物也将分享AR生态构建、AIGC软件商业化等实战经验。

技术研讨环节将重点探讨多模态大模型、AI编程工具等前沿技术发展趋势，产业融合专题则聚焦AI赋能智能硬件的创新路径。实战案例展示区将呈现包括AR设备、人形机器人在内的最新AI硬件成果，参会者可现场体验前沿产品并与研发团队直接交流。

本次大会采用免费报名审核制，审核结果查询通道已开放。成功报名者除获得专属参会资格外，还可参与闭门圆桌会议、投融资对接等增值活动。值得注意的是，大会同期将发布《2025中国AI智能硬件发展白皮书》，系统梳理行业技术图谱与商业化实践。

随着AI技术向终端硬件加速渗透，本届大会被视为观察AI产业化应用的重要风向标。主办方透露，部分参会企业已计划在大会期间签署战略合作协议，共同推进AI+硬件生态建设。