2025年中国AI投融资聚焦大模型与具身智能，资本加速技术高地集聚

中国人工智能产业发展联盟（AIIA）人工智能投融资委员会于2025年7月召开首次组会，会议聚焦大模型与具身智能两大技术方向，明确其已成为我国人工智能领域投资的核心赛道。与会专家指出，当前资本正加速向技术高地集聚，投融资策略呈现理性化趋势，行业生态逐步完善。

技术驱动投资理性化
据会议披露，我国人工智能企业融资需求持续增长，但机构更关注技术商业化落地的成熟度。上海国投先导投资管理三部执行董事郭敏杰分析称，新一代AI技术架构已从概念验证转向价值创造，大模型凭借多模态处理能力成为企业数字化转型的关键引擎。2025年上半年，具身智能领域融资总额预估超200亿元，远超2024年全年水平，头部企业如灵初智能、鹿明机器人等通过“大脑+本体”双轨策略获得资本青睐。

具身智能的产业化突破
君联资本董事总经理纪海泉提出，具身智能的“大脑-小脑-本体”技术框架正推动人机交互变革。该技术不仅应用于工业机器人，还在AR/VR、智慧医疗等领域加速渗透。数据显示，2025年前五个月机器人领域融资事件中，87%涉及具身智能与大模型结合，其中63%资金流向算法创新领域。国金证券研报显示，随着大模型开源趋势加速，具身智能终端设备成本下降，行业进入快速迭代期。

政策与生态协同
中国信通院专家吴盈盈强调，政策层面通过“促发展”与“保安全”双轨并行，推动技术规范制定。委员会下一步将整合产业资源，建立梯度评估体系，优化投融资决策参考。目前，华为、腾讯等科技巨头已加大布局，传统制造业企业如埃斯顿、汇川技术等亦通过产业链合作切入赛道。

此次会议汇聚了来自君联资本、中移资本、蓝驰创投等30余家机构的代表，标志着人工智能投融资进入技术深度与市场广度并重的新阶段。