微软首次委托英特尔代工AI芯片Maia 2，采用18A先进工艺挑战英伟达

微软已正式委托英特尔代工其下一代AI芯片Maia 2，该芯片将采用英特尔18A或增强版18A-P工艺节点制造，主要用于提升Azure数据中心等AI基础设施的性能。此次合作标志着微软首次将自研AI加速器交由英特尔代工，被视为对英特尔先进制造能力的重要认可。

Maia系列芯片是微软AI基础设施的核心硬件，其性能直接对标英伟达和AMD的高性能加速器。分析指出，若合作顺利，双方可能就未来几代Maia芯片达成长期合作，在AI硬件领域形成稳固联盟。微软此举具有双重战略意义：一方面实现芯片供应链多元化，降低对单一供应商依赖；另一方面响应美国《芯片法案》推动本土半导体制造复兴的国家战略。

英特尔18A工艺是其最先进的制造技术，属于2纳米级别，采用RibbonFET晶体管架构和PowerVia背面供电技术，目标实现极致能效与晶体管密度。18A-P工艺在此基础上进一步优化，通过低阈值电压组件和精细化晶体管结构调整，提升每瓦性能。这些技术进步将为Maia 2芯片在AI模型训练和推理效率方面带来显著提升。

此次合作也反映了AI芯片代工市场的新趋势。随着AI应用普及，微软等科技巨头正通过自主研发芯片和多元化代工策略，降低对传统GPU厂商的依赖。行业观察认为，具备先进工艺和封装技术的厂商将在未来AI芯片市场竞争中占据优势地位。