英特尔拟收购SambaNova强化AI芯片布局，估值或大幅缩水至24亿美元
英特尔正洽谈收购AI芯片企业SambaNova Systems，估值或从50亿降至24亿美元。此收购将强化英特尔在AI推理领域竞争力，缩短研发周期3-5年，对抗英伟达主导的AI芯片市场格局。详解交易背...
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亚马逊Trainium2芯片获Anthropic百万订单，AI芯片市场竞争加剧
深度解析亚马逊与Anthropic的芯片合作：Trainium2芯片将达百万规模，雷尼尔计划全面运营。分析亚马逊80亿投资价值，探讨AI芯片市场三足鼎立格局，了解Claude AI训练基础设施布局。
高通进军AI数据中心市场，推出AI200与AI250芯片挑战英伟达主导地位
高通公司于2025年宣布进军AI数据中心市场，推出AI200和AI250专用芯片，计划2026年和2027年商用。基于Hexagon NPU技术，这些芯片专注于AI模型推理，旨在降低数据中心总拥有成本...
沙特Humain宣布60亿瓦AI数据中心计划及Humain 1操作系统，加速全球算力竞争
沙特人工智能企业Humain宣布启动总容量达60亿瓦的AI数据中心建设，同步推出完全基于自然语言交互的Humain 1操作系统。计划2026年投入运营，已获准进口18,000枚英伟达AI芯片，并与AM...
OpenAI完成1.5万亿美元芯片布局，算力竞赛突破传统商业桎梏
深度解析OpenAI完成的1.5万亿美元芯片供应链布局，揭秘与英伟达、AMD、博通的战略合作细节。了解2026年26千兆瓦算力部署计划及对全球AI产业的影响，掌握AGI发展最新动态。
全球首款类脑智算体“智者一号”发布：迷你体积实现超级算力，功耗仅传统超算10%
全球首款类脑智算体“智者一号”正式发布，体积仅0.5立方米集成1152个CPU核心，功耗为传统超算10%，训练速度10万token/秒，支持文本图像语音多模态处理，推动普惠智能计算发展。
微软首次委托英特尔代工AI芯片Maia 2，采用18A先进工艺挑战英伟达
微软首次委托英特尔代工下一代AI芯片Maia 2，采用英特尔先进的18A/18A-P工艺制造。这一战略合作将提升Azure AI基础设施性能，挑战英伟达市场地位，同时推动美国本土半导体制造复兴。了解A...
苹果M5芯片正式发布：AI性能提升4倍，三款新品同步上市
2025年10月苹果正式发布搭载M5芯片的三款设备：14英寸MacBook Pro、iPad Pro和Apple Vision Pro。M5芯片采用台积电3nm工艺，AI峰值性能较M4提升4倍，图形性...
甲骨文CEO证实OpenAI具备600亿美元年云支出能力，创云计算合作新纪录
甲骨文联席CEO在AI World大会宣布OpenAI具备每年600亿美元云服务支付能力，基于3000亿美元合作协议。分析OpenAI近10亿用户与8亿周活ChatGPT的支撑作用，同时解读其50亿美...
OpenAI与博通联手开发10吉瓦级AI芯片，2026年部署挑战英伟达霸主地位
OpenAI与博通战略合作开发10吉瓦级定制AI芯片系统，采用7纳米以下工艺和3D封装技术，2026年部署。新芯片算力相当于800万户家庭耗电量，将重塑AI芯片市场竞争格局，为通用人工智能发展奠定基础...