AI芯片

深度解析英伟达微通道水冷板（MLCP）技术如何解决AI芯片2000W功耗难题，包括散热效率提升30%、成本增加5-7倍及2026年量产计划，同时探讨替代散热技术对产业链的影响。

解读中信建投AI芯片研报：全球需求强劲，国产替代加速。分析算力增长、台积电角色及国产芯片进展，聚焦2025年云端算力与高端制程突破机遇。

埃隆·马斯克公开支持AMD人工智能硬件，透露xAI采用Instinct MI300系列。深度解析AMD在AI推理与中等规模模型中的优势，及对2025年AI加速器市场竞争格局的影响。

中国科技企业在AI芯片自主化取得重大进展：阿里自研芯片性能对标英伟达H20，百度昆仑芯P800支持文心大模型训练。双轨策略保障研发，政策与出口限制推动国产算力闭环。了解国产AI芯片突破与生态建设进展。

英伟达Rubin CPX芯片专为大规模上下文推理设计，支持百万级token处理，性能提升3倍。了解其分离式架构、技术参数及Vera Rubin平台如何推动AI视频生成与代码开发革命，2026年上市配套...

博通2025Q3财报披露AI芯片收入52亿美元同比增63%，获超100亿美元定制AI加速器订单，客户疑为OpenAI。芯片已量产，用于AI推理优化。博通股价单日涨超14%，市值破1.4万亿美元，定制芯...

OpenAI与博通达成百亿美元AI芯片合作，研发3nm XPU芯片应对算力需求。分析芯片技术细节、市场股价影响及AI行业竞争格局，探讨英伟达GPU替代方案与算力自主化趋势。

特斯拉完成AI5芯片设计评审，马斯克称其为低成本高能效的史诗级产品。AI6芯片将成史上最强，由三星代工，应用于自动驾驶、机器人和数据中心，挑战英伟达。了解特斯拉芯片战略与量产时间表。

谷歌加速TPU市场布局，与第三方云服务商合作部署Ironwood芯片，挑战英伟达AI芯片主导地位。分析TPU技术优势、商业策略及对全球AI算力供应链的影响。

英伟达CEO黄仁勋确认主持10月韩国APEC人工智能峰会，联合OpenAI、谷歌、苹果等科技巨头探讨AI技术对区域经济的推动，聚焦AI基础设施、商业化应用与跨国合作，解析亚太AI产业发展新机遇。