AI芯片

谷歌与Meta深化AI芯片合作，优化TPU在PyTorch框架的兼容性，开放TPU生态以降低对英伟达GPU依赖。分析合作对市场格局、股价影响及未来挑战，涵盖TPU部署、光互联技术及成本降低策略。

谷歌通过翻倍联发科TPU v7e芯片订单，加速AI芯片量产以挑战英伟达。本文分析谷歌TPU与Anthropic、Meta的合作，双供应商策略突破台积电产能瓶颈，并探讨AI芯片市场商业化趋势与行业竞争格...

苹果公司联合博通启动首款AI服务器芯片“Baltra”研发，专注于AI推理任务，采用台积电3nm N3E制程，预计2027年部署。该芯片优化INT8运算，提升能效比，支持Siri等高并发场景，是苹果减...

京东正加速端侧AI芯片业务，以高薪招募存算一体技术人才，月薪达40-100K、20薪，旨在为机器人、智能家电提供底层算力支持。存算一体技术突破传统架构瓶颈，提升能效，赋能边缘计算与生成式AI应用，助力...

特朗普政府调整AI芯片出口政策，允许英伟达向中国经批准客户销售H200芯片，但需上缴25%收入。本文分析政策背景、H200性能影响及中美技术竞争态势，涵盖英伟达、AMD、英特尔等厂商动态。

迈威尔科技以32.5亿美元收购Celestial AI，整合光学I/O技术Photonic Fabric，解决AI计算'内存墙'问题，提升数据中心带宽与能效。本文分析此次收购对AI光互连技术、市场竞争...

国产xLLM推理引擎正式发布，专为国产芯片优化，支持大模型、多模态及AIGC场景，性能超越vLLM等国际方案。结合DeepSeek V3.2模型突破，国产AI生态实现技术闭环，加速打破海外垄断。了解x...

亚马逊AWS正式发布第三代自研AI芯片Trainium 3，采用台积电3纳米工艺，专为生成式AI任务设计，性能较前代提升4倍且能耗降低40%。新芯片可降低AI模型训练成本50%，已向全球客户开放，推动...

美国得州法院驳回苹果与OpenAI的动议，要求12月11日前补充证据，并批准xAI向韩国企业取证。本案核心为AI模型Grok在App Store排名争议，结果将重新定义平台与开发者的合作边界。

三星电子与Nota AI合作通过软件优化提升Exynos 2500芯片AI性能。详细了解59 TOPS NPU如何通过模型压缩技术弥补硬件差距，以及3nm GAA制程在端侧AI应用中的优势。