近日，阿里巴巴集团被曝正推进一项大规模AI芯片采购计划，拟向超威半导体（AMD）订购4万至5万颗MI308 AI加速器芯片。若以单颗1.2万美元估算，该订单总金额最高可达6亿美元（约合43亿元人民币），或成为中美芯片贸易政策调整后的标志性交易。
MI308作为AMD专为中国市场定制的合规产品，其技术参数与性价比引发业界高度关注。该芯片配备192GB HBM3显存，不仅远超英伟达H20初始版本的96GB显存，相较其后续升级至141GB的版本仍保持36%的容量优势。在千亿参数大模型训练场景中，单卡即可支撑70B参数模型的长序列推理，显著降低多卡互联的复杂度。价格方面，MI308较英伟达同类产品低约15%，且不存在安全合规争议，形成差异化竞争力。
值得注意的是，英伟达H200芯片虽已获对华出口许可并计划于2026年2月中旬（农历新年前）发货，初期出货量预计为4万至8万颗，但市场分析指出，其交付周期与溢价问题可能削弱竞争力。而AMD近期在华动作频频，其CEO苏姿丰于12月18日获中国商务部接见，并密集拜访本土合作伙伴，为商业合作铺路。
此次采购若落地，将直接影响中国AI算力市场格局。数据显示，AMD当前在华AI芯片市占率仅2%，而阿里订单有望助其2026年份额跃升至12%。对阿里而言，此举既能快速填补高端算力缺口，支撑通义千问大模型迭代、自动驾驶等业务发展，又可优化供应链结构。尽管阿里已部署含光800等自研芯片，但在AI基础设施领域仍坚持”自研+合作”双轨策略，2025年单季度资本开支达387亿元创历史新高。
不过交易仍存政策不确定性。目前美国商务部尚未公开MI308的大规模出口许可文件，且每颗芯片需缴纳15%的”国家安全税”。行业观察人士认为，这反映了中国科技企业在全球供应链重构期的战略平衡——短期通过多元采购保障算力供给，长期仍需加速国产替代进程。中国AI芯片市场2025年规模已达395亿美元，供需缺口约25亿美元，此次采购或将加速行业竞争格局的重塑。
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