半导体

解读中信建投AI芯片研报：全球需求强劲，国产替代加速。分析算力增长、台积电角色及国产芯片进展，聚焦2025年云端算力与高端制程突破机遇。

博通2025Q3财报披露AI芯片收入52亿美元同比增63%，获超100亿美元定制AI加速器订单，客户疑为OpenAI。芯片已量产，用于AI推理优化。博通股价单日涨超14%，市值破1.4万亿美元，定制芯...

OpenAI与博通达成百亿美元AI芯片合作，研发3nm XPU芯片应对算力需求。分析芯片技术细节、市场股价影响及AI行业竞争格局，探讨英伟达GPU替代方案与算力自主化趋势。

特斯拉完成AI5芯片设计评审，马斯克称其为低成本高能效的史诗级产品。AI6芯片将成史上最强，由三星代工，应用于自动驾驶、机器人和数据中心，挑战英伟达。了解特斯拉芯片战略与量产时间表。

阿里巴巴自研AI芯片进入测试阶段，兼容英伟达软件生态，支持AI推理任务，生产本土化降低地缘风险，有望节省百亿外汇支出，重塑国内AI芯片市场格局。

马来西亚SkyeChip发布首款国产边缘AI处理器MARS1000，采用12nm制程，4TOPS算力，3W低功耗，适用于工业物联网与自动驾驶设备。量产将减少东南亚对进口芯片依赖，推动马来西亚半导体产业...

英伟达Blackwell架构B30A芯片性能达旗舰B300的50%，内存带宽1398GB/s精准避限。9月工程样品交付在即，但中美双重监管与7月网信办约谈事件或影响这款特供芯片在华商业化进程。

SK海力士2025年第二季度财报显示营业利润达9.2万亿韩元，同比增长69%，主要受高端AI芯片及HBM需求推动。文章分析HBM市场趋势、技术演进及ASIC对行业的影响。

OpenAI发布全球首个AGI代理系统，实现技术突破；台积电财报显示AI芯片需求激增，净利润同比增长61%。英伟达和微软市值合计突破8万亿美元，AI行业进入系统级应用阶段。

泰凌微电子新一代端侧AI芯片在2025年Q2实现销售额突破千万元，整合AI计算与物联网连接技术，为智能终端设备提供主流解决方案，展现国内半导体企业在AI芯片领域的技术优势与商业化潜力。