马斯克公布特斯拉AI芯片战略：确立一年一代迭代节奏，产能目标超全球总和

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克近日通过社交平台首次全面披露了公司在人工智能芯片领域的战略规划，引发全球科技行业高度关注。马斯克表示，特斯拉已组建一支由半导体、汽车及AI领域顶尖人才组成的芯片研发团队，并在车辆控制系统与数据中心部署了数百万颗自研AI芯片，形成“芯片-算法-应用”的闭环技术生态。

目前，特斯拉车载芯片已迭代至AI4（原HW4硬件版本），其下一代产品AI5已完成关键设计并进入流片阶段，第六代AI6芯片的研发工作也已同步启动。马斯克强调，公司将确立“一年一代”的芯片迭代节奏，这一速度远超传统芯片行业2-3年的更新周期。更引人瞩目的是，他宣称特斯拉未来芯片总产能将“超过全球其他所有AI芯片制造商之和”，并指出该目标基于特斯拉垂直整合的业务模式——通过自动驾驶、机器人及数据中心等自有场景的规模化应用，实现成本与效率的优化。

技术细节显示，特斯拉自研芯片针对自动驾驶视觉识别、机器人运动控制等场景进行深度优化，能效比显著优于通用型AI芯片。AI5芯片预计2026年进入小规模生产，2027年实现量产，由台积电和三星代工不同版本以确保软件兼容性；AI6芯片计划2028年中期投产，性能较前代提升约两倍。马斯克本人将每周两次参与芯片设计会议，直接推动技术路线与公司战略的协同。

为支撑产能目标，特斯拉正加速建设名为TeraFab的自主芯片工厂，规划月产能达100万颗，采用专用EUV光刻工艺及GAA晶体管架构。该工厂将优先满足FSD自动驾驶系统、Optimus人形机器人及Dojo超级计算机的芯片需求，远期或向外部开放产能。市场分析认为，特斯拉若实现该战略，不仅将重塑自动驾驶与机器人行业的竞争格局，还可能颠覆由英伟达、AMD主导的AI芯片市场。