半导体

三星电子宣布最早于2027年推出搭载自研GPU的应用处理器，覆盖手机、智能眼镜及车载芯片。本文深度解读三星端侧AI战略布局，分析其如何通过GPU自主化提升AI全栈能力，应对苹果、高通等竞争。

谷歌通过翻倍联发科TPU v7e芯片订单，加速AI芯片量产以挑战英伟达。本文分析谷歌TPU与Anthropic、Meta的合作，双供应商策略突破台积电产能瓶颈，并探讨AI芯片市场商业化趋势与行业竞争格...

SK海力士2025年第二季度财报显示营业利润达9.2万亿韩元，同比增长69%，主要受高端AI芯片及HBM需求推动。文章分析HBM市场趋势、技术演进及ASIC对行业的影响。

英伟达Blackwell架构B30A芯片性能达旗舰B300的50%，内存带宽1398GB/s精准避限。9月工程样品交付在即，但中美双重监管与7月网信办约谈事件或影响这款特供芯片在华商业化进程。

马来西亚SkyeChip发布首款国产边缘AI处理器MARS1000，采用12nm制程，4TOPS算力，3W低功耗，适用于工业物联网与自动驾驶设备。量产将减少东南亚对进口芯片依赖，推动马来西亚半导体产业...

泰凌微电子新一代端侧AI芯片在2025年Q2实现销售额突破千万元，整合AI计算与物联网连接技术，为智能终端设备提供主流解决方案，展现国内半导体企业在AI芯片领域的技术优势与商业化潜力。

解读中信建投AI芯片研报：全球需求强劲，国产替代加速。分析算力增长、台积电角色及国产芯片进展，聚焦2025年云端算力与高端制程突破机遇。

特斯拉宣布AI5芯片即将完成流片关键阶段，同时启动下一代AI6芯片研发。马斯克透露特斯拉计划每12个月推出新一代AI芯片，并与三星达成165亿美元半导体供应协议，强化自动驾驶芯片自主化战略布局。

英特尔正洽谈收购AI芯片企业SambaNova Systems，估值或从50亿降至24亿美元。此收购将强化英特尔在AI推理领域竞争力，缩短研发周期3-5年，对抗英伟达主导的AI芯片市场格局。详解交易背...

OpenAI发布全球首个AGI代理系统，实现技术突破；台积电财报显示AI芯片需求激增，净利润同比增长61%。英伟达和微软市值合计突破8万亿美元，AI行业进入系统级应用阶段。