SK海力士2025年Q2财报创历史新高，AI芯片需求激增推动业绩增长

韩国SK海力士于7月24日公布的2025年第二季度财报显示，公司营业利润达9.2万亿韩元（约合66亿美元），较去年同期增长69%，创下历史新高。这一业绩增长主要受高端人工智能芯片需求激增推动，特别是高带宽内存（HBM）芯片的销售表现突出。

作为英伟达等人工智能芯片组的关键供应商，SK海力士预计2025年HBM芯片销量将较2024年实现翻倍增长。公司声明指出，大型科技公司为提升AI模型推理能力展开的激烈竞争，直接拉动了对高性能、大容量存储产品的需求。值得注意的是，客户在美国可能加征半导体关税前的囤货行为也助推了本季度业绩。

市场数据显示，凭借在HBM芯片领域的技术领先优势，SK海力士已在2025年第一季度超越三星电子，成为全球最大的内存芯片制造商。HBM芯片通过堆叠DRAM晶圆实现超高带宽，能够高效处理AI训练所需的海量数据，目前已成为AI服务器硬件的核心组件。

为应对持续增长的市场需求，SK海力士宣布调整投资策略，取消原定2025年的资本支出计划，将资源集中用于支持客户采购先进AI芯片。行业观察人士指出，随着亚马逊、Meta等科技巨头加速布局定制化AI芯片（ASIC），HBM市场格局可能出现新变化。据摩根大通预测，2025年全球AI ASIC市场规模将突破300亿美元，年增长率超过30%，这可能进一步推动HBM产品的技术迭代和客户多元化。

在技术演进方面，SK海力士已率先推出全球首个12层堆叠的HBM4（第六代HBM）样品。分析师认为，未来HBM市场将呈现”定制化”趋势，通过针对特定ASIC优化设计，满足不同AI应用场景的性能需求。LS证券研究员指出，从2026年开始，随着ASIC厂商市场份额扩大，HBM客户结构将更趋多样化。