泰凌微电子(股票代码:688591)近日发布公告,宣布其新一代支持端侧人工智能及物联网无线连接技术的芯片产品在2025年第二季度实现销售额突破千万元人民币。该产品于2024年底研发成功,目前已进入规模量产阶段,主要面向对芯片端侧AI集成能力需求快速增长的客户群体。
公告显示,此次销售突破标志着公司在机器学习与人工智能软硬件技术融合、端侧AI应用市场拓展方面取得实质性进展。值得注意的是,尽管新产品已成功实现规模出货,但整体出货量仍处于初期上升阶段,当前占公司总营收比例较低。
行业分析指出,泰凌微此次推出的芯片产品同时整合了端侧AI计算能力和多协议物联网连接技术,这一技术路线正逐渐成为智能终端设备的主流解决方案。公司通过持续研发投入,在竞争激烈的AI芯片市场中初步建立起技术优势。
市场观察人士认为,随着边缘计算和物联网设备智能化需求的持续释放,具备本地化AI处理能力的芯片产品将迎来更广阔的市场空间。泰凌微此次业绩表现,为国内半导体企业在端侧AI芯片领域的商业化探索提供了可参考的案例。
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