端侧AI

Meta最新发布的MobileLLM-R1系列以140M-950M参数实现高效AI推理，在数学计算与编程任务中性能超越大模型。本文解析其技术突破、基准测试表现及对端侧AI开发的行业影响。

谷歌开源轻量化AI模型EmbeddingGemma：3.08亿参数优化端侧设备性能，支持多语言离线语义处理与隐私保护，集成sentence-transformers等工具，适用于医疗、金融、物联网场景...

面壁智能开源MiniCPM-V4.5多模态模型，8B参数实现高刷视频理解，性能超越72B级竞品。创新3D-Resampler技术达12倍压缩率，适用于智能座舱、工业质检等实时场景，现已在GitHub等...

阿里巴巴通义千问团队发布两款轻量化开源AI模型Qwen3-4B系列，性能超越竞品，专为移动终端和物联网设备优化，推动端侧AI技术普及，加速国产AI生态商业化进程。

vivo AI Lab最新发布的BlueLM-2.5-3B端侧多模态模型，以3B参数量实现GUI深度理解，创新思考预算机制提升数学推理能力，端侧部署内存仅1.4GB，为移动AI应用树立新标杆。

谷歌发布开源端侧多模态大模型Gemma 3n，支持2GB内存设备流畅运行，采用创新MatFormer架构与PLE技术，大幅降低内存占用，推动生成式AI在边缘设备的普及。

泰凌微电子新一代端侧AI芯片在2025年Q2实现销售额突破千万元，整合AI计算与物联网连接技术，为智能终端设备提供主流解决方案，展现国内半导体企业在AI芯片领域的技术优势与商业化潜力。