vivo发布端侧多模态模型BlueLM-2.5-3B，突破GUI理解与能效比极限
vivo AI Lab最新发布的BlueLM-2.5-3B端侧多模态模型，以3B参数量实现GUI深度理解，创新思考预算机制提升数学推理能力，端侧部署内存仅1.4GB，为移动AI应用树立新标杆。
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泰凌微电子新一代端侧AI芯片销售额突破千万元，2025年Q2实现商业化突破
泰凌微电子新一代端侧AI芯片在2025年Q2实现销售额突破千万元，整合AI计算与物联网连接技术，为智能终端设备提供主流解决方案，展现国内半导体企业在AI芯片领域的技术优势与商业化潜力。
谷歌开源端侧多模态大模型Gemma 3n发布，2GB内存即可流畅运行
谷歌发布开源端侧多模态大模型Gemma 3n，支持2GB内存设备流畅运行，采用创新MatFormer架构与PLE技术，大幅降低内存占用，推动生成式AI在边缘设备的普及。
阿里通义千问发布两款轻量化开源AI模型，推动端侧AI技术普及
阿里巴巴通义千问团队发布两款轻量化开源AI模型Qwen3-4B系列，性能超越竞品，专为移动终端和物联网设备优化，推动端侧AI技术普及，加速国产AI生态商业化进程。