半导体技术

英伟达与SK海力士、群联电子合作研发新型AI SSD，性能提升10倍至1亿IOPS，专为AI推理优化，填补内存与存储鸿沟，预计2027年前商用，将降低AI基础设施成本并影响半导体供应链。

摩尔线程在MUSA开发者大会上发布新一代GPU架构“花港”，实现算力密度提升50%、能效比优化10倍，支持十万卡级智算集群。同步公布“华山”AI芯片和“庐山”图形芯片路线图，并推出夸娥万卡解决方案及A...

英伟达、SK海力士与群联电子联合推出专为AI设计的新型SSD，性能提升10倍以上，支持PCIe 7.0接口与GPU直连，可减少70%数据搬运时间，加速大模型训练。该技术将重构AI基础设施，推动存算一体...

京东正加速端侧AI芯片业务，以高薪招募存算一体技术人才，月薪达40-100K、20薪，旨在为机器人、智能家电提供底层算力支持。存算一体技术突破传统架构瓶颈，提升能效，赋能边缘计算与生成式AI应用，助力...

OpenAI与博通战略合作开发10吉瓦级定制AI芯片系统，采用7纳米以下工艺和3D封装技术，2026年部署。新芯片算力相当于800万户家庭耗电量，将重塑AI芯片市场竞争格局，为通用人工智能发展奠定基础...