OpenAI与博通联手开发10吉瓦级AI芯片，2026年部署挑战英伟达霸主地位

全球人工智能领域迎来重大技术突破。2025年10月13日，OpenAI与半导体巨头博通公司正式宣布达成战略合作，双方将共同开发定制化10吉瓦级AI芯片系统，预计于2026年下半年启动首批部署，并在2029年底前完成全系统建设。

此次合作标志着AI技术研发从算法优化向底层硬件创新的战略转移。根据合作协议，OpenAI将主导芯片架构设计，将其在大型语言模型开发中积累的算法经验转化为硬件设计规范；博通则提供包括7纳米以下先进制程工艺、3D封装技术及以太网互联解决方案在内的全链条技术支持。技术白皮书显示，新芯片将采用博通最新研发的3D封装技术，实现每平方毫米百万级晶体管的集成密度，其总算力相当于800多万户美国家庭的耗电量。

OpenAI首席执行官山姆·奥尔特曼表示，此次合作是构建释放AI潜能所需基础设施的关键一步。博通CEO陈福阳则指出，该项目代表着硬件性能的飞跃，将为通用人工智能（AGI）发展奠定关键基础。据悉，首批芯片将优先部署于OpenAI及其合作伙伴的数据中心网络，以满足AI计算对带宽、延迟和能效的严苛要求。

行业分析认为，随着AI模型参数规模突破万亿级，传统GPU架构已难以满足算力需求。此次合作将推动算力产业链加速革新，光模块等关键部件厂商有望迎来新一轮增长机遇。值得注意的是，这标志着科技巨头在AI芯片领域对英伟达主导地位发起直接挑战，未来市场竞争格局或将重塑。