苹果联手博通研发AI服务器芯片“Baltra”，专注推理任务，预计2027年部署

苹果公司正加速推进其垂直整合战略，将自研芯片版图从消费电子扩展至数据中心基础设施。据多家科技媒体报道，苹果已联合博通（Broadcom）启动代号“Baltra”的首款AI服务器芯片研发项目，目标2027年完成部署。该芯片将专注于AI推理任务，采用台积电3nm N3E制程，设计工作预计在未来12个月内完成。

与业界普遍研发兼顾训练与推理的通用AI芯片不同，苹果采取了差异化技术路线。“Baltra”将专门优化低精度INT8运算能力，以提升能效比和响应速度，满足Siri、邮件智能撰写等场景的高并发推理需求。这种架构设计源于苹果独特的商业模式——该公司已与谷歌达成每年10亿美元的协议，租用其3万亿参数的定制版Gemini模型用于云端“Apple Intelligence”服务，因此无需承担训练环节的巨额算力成本。

供应链信息显示，博通主要负责芯片的核心网络传输技术开发，此举被视为苹果减少对英伟达依赖的关键举措。值得注意的是，这延续了苹果近年来的技术自主化路径，继A系列、M系列处理器后，其自研芯片矩阵已涵盖5G基带（C1）、无线连接（N1）等多个领域。分析人士指出，通过掌控从终端到云端的全链路核心技术，苹果正构建更坚固的生态壁垒。

行业观察家认为，“Baltra”的推出可能重塑AI芯片市场格局。不同于传统训练芯片追求算力峰值，该产品更注重实际应用场景的能效优化，这种务实导向或将影响未来数据中心芯片的设计范式。随着项目推进，苹果在2027年有望形成从模型授权、芯片自研到云端服务的完整AI技术闭环。