华为AI芯片战略调整：从ASIC转向GPGPU架构的深度解析
华为计划对其昇腾系列AI芯片进行重大架构调整，从ASIC转向GPGPU架构。本文深入分析了技术路线调整的核心动因、具体实施路径及对行业的潜在影响，帮助读者了解华为在AI芯片领域的最新战略动向。
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英伟达新一代MLCP水冷板技术解析：应对AI芯片2000W功耗挑战
深度解析英伟达微通道水冷板（MLCP）技术如何解决AI芯片2000W功耗难题，包括散热效率提升30%、成本增加5-7倍及2026年量产计划，同时探讨替代散热技术对产业链的影响。
英伟达Blackwell架构中国特供版B30A芯片9月送样，算力超H50%但存监管变数
英伟达Blackwell架构B30A芯片性能达旗舰B300的50%，内存带宽1398GB/s精准避限。9月工程样品交付在即，但中美双重监管与7月网信办约谈事件或影响这款特供芯片在华商业化进程。
月之暗面Kimi K2万亿参数模型引爆AI行业，多家科技巨头争相接入
深度解读月之暗面Kimi K2万亿参数AI模型的技术突破：MoE架构、128K长文本处理及开源策略如何重塑行业格局，同步分析英伟达访华背后的AI芯片协同趋势。
英伟达CEO黄仁勋称华为AI芯片可满足中国甚至全球市场需求
英伟达首席执行官黄仁勋近期多次公开谈及中国AI芯片产业的发展动态，其中对华为技术实力的评价引发行业广泛关注。
AMD 发布 Instinct MI350 AI 芯片，内存容量较英伟达 B200 高 60%，FP6 推理快 2.2 倍
AMD在美国加州圣何塞举行的'Advancing AI 2025'大会上正式发布Instinct MI350系列AI加速器，凭借内存容量较英伟达B200高出60%、FP6推理速度快2.2倍等关键指标...
SK海力士2025年Q2财报创历史新高，AI芯片需求激增推动业绩增长
SK海力士2025年第二季度财报显示营业利润达9.2万亿韩元，同比增长69%，主要受高端AI芯片及HBM需求推动。文章分析HBM市场趋势、技术演进及ASIC对行业的影响。
云天励飞全面聚焦AI推理芯片战略，计划2028年实现单芯片算力数千TOPS
云天励飞在2025年世界人工智能大会上宣布全面聚焦AI推理芯片战略，计划2028年实现单芯片算力数千TOPS，支持万亿参数大模型推理需求。
沙特Humain启动AI数据中心建设，2030年目标1.9吉瓦算力布局
沙特Humain公司启动首批AI数据中心建设，采购18000颗英伟达GB300芯片，联合AMD、高通及AWS推进区域AI算力布局。项目目标2030年达1.9吉瓦容量，推动沙特成为阿拉伯语AI技术中心。
英伟达与AMD对华AI芯片销售需缴15%分成，国产替代或加速
深度解析英伟达与AMD对华AI芯片15%收入分成协议影响：H20/MI308芯片销售恢复将推高成本，中国昇腾/寒武纪等本土厂商迎替代机遇，2026年AI芯片市场规模或破3000亿。