AI芯片

华为计划对其昇腾系列AI芯片进行重大架构调整，从ASIC转向GPGPU架构。本文深入分析了技术路线调整的核心动因、具体实施路径及对行业的潜在影响，帮助读者了解华为在AI芯片领域的最新战略动向。

谷歌与Meta深化AI芯片合作，优化TPU在PyTorch框架的兼容性，开放TPU生态以降低对英伟达GPU依赖。分析合作对市场格局、股价影响及未来挑战，涵盖TPU部署、光互联技术及成本降低策略。

谷歌通过翻倍联发科TPU v7e芯片订单，加速AI芯片量产以挑战英伟达。本文分析谷歌TPU与Anthropic、Meta的合作，双供应商策略突破台积电产能瓶颈，并探讨AI芯片市场商业化趋势与行业竞争格...

苹果公司联合博通启动首款AI服务器芯片“Baltra”研发，专注于AI推理任务，采用台积电3nm N3E制程，预计2027年部署。该芯片优化INT8运算，提升能效比，支持Siri等高并发场景，是苹果减...

SK海力士2025年第二季度财报显示营业利润达9.2万亿韩元，同比增长69%，主要受高端AI芯片及HBM需求推动。文章分析HBM市场趋势、技术演进及ASIC对行业的影响。

深度解析英伟达微通道水冷板（MLCP）技术如何解决AI芯片2000W功耗难题，包括散热效率提升30%、成本增加5-7倍及2026年量产计划，同时探讨替代散热技术对产业链的影响。

英伟达Blackwell架构B30A芯片性能达旗舰B300的50%，内存带宽1398GB/s精准避限。9月工程样品交付在即，但中美双重监管与7月网信办约谈事件或影响这款特供芯片在华商业化进程。

深度解读月之暗面Kimi K2万亿参数AI模型的技术突破：MoE架构、128K长文本处理及开源策略如何重塑行业格局，同步分析英伟达访华背后的AI芯片协同趋势。

英伟达首席执行官黄仁勋近期多次公开谈及中国AI芯片产业的发展动态，其中对华为技术实力的评价引发行业广泛关注。

AMD在美国加州圣何塞举行的'Advancing AI 2025'大会上正式发布Instinct MI350系列AI加速器，凭借内存容量较英伟达B200高出60%、FP6推理速度快2.2倍等关键指标...