AI芯片

三星电子宣布最早于2027年推出搭载自研GPU的应用处理器，覆盖手机、智能眼镜及车载芯片。本文深度解读三星端侧AI战略布局，分析其如何通过GPU自主化提升AI全栈能力，应对苹果、高通等竞争。

英伟达以200亿美元现金与Groq达成AI推理技术授权协议，获得其LPU芯片非独家使用权及核心团队。Groq保持独立运营，LPU芯片推理速度达H100 GPU的5-18倍，助力英伟达应对谷歌TPU等竞...

硅谷投资人彼得·蒂尔预言AI芯片价格将因市场竞争加剧而大幅下降。本文深度解析英伟达CUDA生态垄断现状、谷歌TPU等竞品崛起带来的市场格局变化，以及供应链与定价权面临的三大冲击，展望AI芯片行业未来发...

华为计划对其昇腾系列AI芯片进行重大架构调整，从ASIC转向GPGPU架构。本文深入分析了技术路线调整的核心动因、具体实施路径及对行业的潜在影响，帮助读者了解华为在AI芯片领域的最新战略动向。

阿里巴巴拟以6亿美元采购AMD MI308 AI芯片，该芯片配备192GB HBM3显存，性价比超越英伟达。本文分析此次采购对中美芯片贸易、中国AI算力市场格局及AMD份额跃升的影响，探讨科技企业在供...

谷歌通过翻倍联发科TPU v7e芯片订单，加速AI芯片量产以挑战英伟达。本文分析谷歌TPU与Anthropic、Meta的合作，双供应商策略突破台积电产能瓶颈，并探讨AI芯片市场商业化趋势与行业竞争格...

苹果公司联合博通启动首款AI服务器芯片“Baltra”研发，专注于AI推理任务，采用台积电3nm N3E制程，预计2027年部署。该芯片优化INT8运算，提升能效比，支持Siri等高并发场景，是苹果减...

谷歌与Meta深化AI芯片合作，优化TPU在PyTorch框架的兼容性，开放TPU生态以降低对英伟达GPU依赖。分析合作对市场格局、股价影响及未来挑战，涵盖TPU部署、光互联技术及成本降低策略。

SK海力士2025年第二季度财报显示营业利润达9.2万亿韩元，同比增长69%，主要受高端AI芯片及HBM需求推动。文章分析HBM市场趋势、技术演进及ASIC对行业的影响。

深度解析英伟达微通道水冷板（MLCP）技术如何解决AI芯片2000W功耗难题，包括散热效率提升30%、成本增加5-7倍及2026年量产计划，同时探讨替代散热技术对产业链的影响。