英伟达新一代MLCP水冷板技术解析：应对AI芯片2000W功耗挑战

英伟达近期向供应链提出开发新一代微通道水冷板（MLCP）技术的需求，以应对其AI芯片平台不断攀升的功耗挑战。据行业消息，下一代Rubin GPU及Feynman平台的功耗预计突破2000W，其中双芯片版Rubin GPU热设计功耗（TDP）已从1.8kW上调至2.3kW，远超现有冷板散热方案的承载极限。

MLCP技术通过整合芯片金属顶盖与液冷板结构，并采用微米级蚀刻流道设计，使冷却液直接流经芯片表面。这种设计可缩短传热路径，提升30%以上的散热效率，同时减少组件体积。但技术复杂性导致成本显著增加：MLCP单价为传统方案的3-5倍，若全面替代现有Blackwell架构散热方案，整体制造成本可能激增5-7倍。

供应链动态显示，已有厂商完成MLCP样品送样，但量产仍面临多重挑战。液体渗透风险与量产良率问题需至少3-4个季度才能解决，且散热厂商、封装厂与组装厂的协作模式尚在验证阶段。英伟达计划于2026年下半年在双芯片版Rubin GPU中率先导入MLCP，而单芯片版本及Vera CPU等产品仍将沿用传统冷板设计。

值得注意的是，MLCP并非唯一解决方案。多家供应商透露，喷射式液冷等替代技术也在同步验证中。行业分析师指出，随着AI算力需求持续增长，散热技术正进入多元化创新阶段，高功耗芯片的冷却方案或将重构产业链格局。