AI芯片

马来西亚SkyeChip发布首款国产边缘AI处理器MARS1000，采用12nm制程，4TOPS算力，3W低功耗，适用于工业物联网与自动驾驶设备。量产将减少东南亚对进口芯片依赖，推动马来西亚半导体产业...

理想汽车自研智能驾驶芯片M100取得突破性进展，性能测试显示其单颗芯片在LLM和CNN任务中分别等效2颗和3颗英伟达Thor-U，采用台积电流片生产，计划2026年量产，推动中国车企核心技术自主化和产...

泰凌微电子新一代端侧AI芯片在2025年Q2实现销售额突破千万元，整合AI计算与物联网连接技术，为智能终端设备提供主流解决方案，展现国内半导体企业在AI芯片领域的技术优势与商业化潜力。

中国科技企业在AI芯片自主化取得重大进展：阿里自研芯片性能对标英伟达H20，百度昆仑芯P800支持文心大模型训练。双轨策略保障研发，政策与出口限制推动国产算力闭环。了解国产AI芯片突破与生态建设进展。

韩国DEEPX公司联合百度飞桨推出基于5nm制程DX-M1芯片的工业AI解决方案，实现文字识别与版面分析同步处理，加速边缘计算在无人机、机器人等场景落地。

谷歌加速TPU市场布局，与第三方云服务商合作部署Ironwood芯片，挑战英伟达AI芯片主导地位。分析TPU技术优势、商业策略及对全球AI算力供应链的影响。

阿里巴巴与英伟达在2025云栖大会达成Physical AI战略合作，通过整合阿里云弹性算力与英伟达GPU加速能力，实现千卡级仿真训练和毫秒级虚实交互，企业AI训练效率提升60%以上，成本下降40...

芯联集成在MEMS传感器芯片领域取得重要突破，AI眼镜麦克风芯片及机器人激光雷达芯片已实现商业化应用，支持语音交互、姿态识别等多元场景，加速渗透消费电子及机器人产业链。

解读中信建投AI芯片研报：全球需求强劲，国产替代加速。分析算力增长、台积电角色及国产芯片进展，聚焦2025年云端算力与高端制程突破机遇。

联发科天玑9500旗舰AI芯片9月22日发布：采用台积电3nm工艺，全大核CPU架构，NPU算力100TOPS，安兔兔跑分超400万。详解其与高通骁龙8系的性能对比及vivo、OPPO等旗舰手机搭载计...