AI芯片

阿里巴巴与英伟达在2025云栖大会达成Physical AI战略合作，通过整合阿里云弹性算力与英伟达GPU加速能力，实现千卡级仿真训练和毫秒级虚实交互，企业AI训练效率提升60%以上，成本下降40...

解读中信建投AI芯片研报：全球需求强劲，国产替代加速。分析算力增长、台积电角色及国产芯片进展，聚焦2025年云端算力与高端制程突破机遇。

埃隆·马斯克公开支持AMD人工智能硬件，透露xAI采用Instinct MI300系列。深度解析AMD在AI推理与中等规模模型中的优势，及对2025年AI加速器市场竞争格局的影响。

泰凌微电子新一代端侧AI芯片在2025年Q2实现销售额突破千万元，整合AI计算与物联网连接技术，为智能终端设备提供主流解决方案，展现国内半导体企业在AI芯片领域的技术优势与商业化潜力。

谷歌推出第七代TPU芯片Ironwood，性能较前代提升4倍，峰值算力42.5 Exaflops，支持9216颗芯片集群。采用液冷技术和FP8计算，专为大规模AI模型训练优化，已获Anthropic百...

OpenAI与博通战略合作开发10吉瓦级定制AI芯片系统，采用7纳米以下工艺和3D封装技术，2026年部署。新芯片算力相当于800万户家庭耗电量，将重塑AI芯片市场竞争格局，为通用人工智能发展奠定基础...

沙特人工智能企业Humain宣布启动总容量达60亿瓦的AI数据中心建设，同步推出完全基于自然语言交互的Humain 1操作系统。计划2026年投入运营，已获准进口18,000枚英伟达AI芯片，并与AM...

芯联集成在MEMS传感器芯片领域取得重要突破，AI眼镜麦克风芯片及机器人激光雷达芯片已实现商业化应用，支持语音交互、姿态识别等多元场景，加速渗透消费电子及机器人产业链。

AMD发布新一代旗舰AI芯片MI400，摩根士丹利称或成市场拐点。此次发布涵盖数据中心AI芯片、软件栈及机架级基础设施，标志着AMD在AI加速器领域的全面布局。

Majestic Labs完成1亿美元A轮融资，推出专为大语言模型设计的高容量AI服务器，单设备支持128TB内存，采用定制加速器芯片和HBM技术，有效解决AI算力部署痛点，预计2027年面向超大规模...