马来西亚SkyeChip发布首款国产边缘AI芯片MARS1000，突破12nm制程与4TOPS算力
马来西亚SkyeChip发布首款国产边缘AI处理器MARS1000，采用12nm制程，4TOPS算力，3W低功耗，适用于工业物联网与自动驾驶设备。量产将减少东南亚对进口芯片依赖，推动马来西亚半导体产业...
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DEEPX与百度飞桨战略合作：中韩AI芯片技术融合新突破
韩国DEEPX公司联合百度飞桨推出基于5nm制程DX-M1芯片的工业AI解决方案，实现文字识别与版面分析同步处理，加速边缘计算在无人机、机器人等场景落地。
英伟达与AMD对华AI芯片销售需缴15%分成，国产替代或加速
深度解析英伟达与AMD对华AI芯片15%收入分成协议影响：H20/MI308芯片销售恢复将推高成本，中国昇腾/寒武纪等本土厂商迎替代机遇，2026年AI芯片市场规模或破3000亿。
谷歌TPU战略升级：联手云服务商挑战英伟达AI芯片霸主地位
谷歌加速TPU市场布局，与第三方云服务商合作部署Ironwood芯片，挑战英伟达AI芯片主导地位。分析TPU技术优势、商业策略及对全球AI算力供应链的影响。
阿里与英伟达达成Physical AI战略合作，仿真训练效率提升60%
阿里巴巴与英伟达在2025云栖大会达成Physical AI战略合作，通过整合阿里云弹性算力与英伟达GPU加速能力，实现千卡级仿真训练和毫秒级虚实交互，企业AI训练效率提升60%以上，成本下降40...
谷歌Gemini 3助力TPU芯片挑战英伟达，Meta数十亿美元采购协议或蚕食英伟达10%收入
深度解析谷歌TPU芯片如何借助Gemini 3技术突破挑战英伟达AI芯片霸主地位。分析Meta数十亿美元TPU采购协议对市场格局的影响，揭秘第七代TPU Ironwood的性能优势及60%成本节省秘密...
全球AI芯片需求激增，国产替代加速，2025年迎关键突破窗口
解读中信建投AI芯片研报：全球需求强劲，国产替代加速。分析算力增长、台积电角色及国产芯片进展，聚焦2025年云端算力与高端制程突破机遇。
太空AI算力竞赛白热化：英伟达H100与谷歌TPU相继升空，近地轨道成科技巨头新战场
深度解析英伟达与谷歌太空AI算力布局：英伟达H100 GPU成功在轨运行LLM，谷歌计划发射TPU卫星构建分布式计算网络。探讨太空数据中心在能源效率、散热优势方面的突破性进展，以及其对全球AI基础设施...
泰凌微电子新一代端侧AI芯片销售额突破千万元，2025年Q2实现商业化突破
泰凌微电子新一代端侧AI芯片在2025年Q2实现销售额突破千万元，整合AI计算与物联网连接技术，为智能终端设备提供主流解决方案，展现国内半导体企业在AI芯片领域的技术优势与商业化潜力。
Majestic Labs获1亿美元融资，推出128TB内存AI服务器突破大语言模型算力瓶颈
Majestic Labs完成1亿美元A轮融资，推出专为大语言模型设计的高容量AI服务器，单设备支持128TB内存，采用定制加速器芯片和HBM技术，有效解决AI算力部署痛点，预计2027年面向超大规模...