芯联集成在MEMS传感器芯片领域取得重要突破，AI眼镜及机器人芯片实现商业化应用
芯联集成在MEMS传感器芯片领域取得重要突破，AI眼镜麦克风芯片及机器人激光雷达芯片已实现商业化应用，支持语音交互、姿态识别等多元场景，加速渗透消费电子及机器人产业链。
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迈威尔科技32.5亿美元收购Celestial AI，强化AI光互连技术布局
迈威尔科技以32.5亿美元收购Celestial AI，整合光学I/O技术Photonic Fabric，解决AI计算'内存墙'问题，提升数据中心带宽与能效。本文分析此次收购对AI光互连技术、市场竞争...
英特尔拟收购SambaNova强化AI芯片布局，估值或大幅缩水至24亿美元
英特尔正洽谈收购AI芯片企业SambaNova Systems，估值或从50亿降至24亿美元。此收购将强化英特尔在AI推理领域竞争力，缩短研发周期3-5年，对抗英伟达主导的AI芯片市场格局。详解交易背...
甲骨文CEO证实OpenAI具备600亿美元年云支出能力，创云计算合作新纪录
甲骨文联席CEO在AI World大会宣布OpenAI具备每年600亿美元云服务支付能力，基于3000亿美元合作协议。分析OpenAI近10亿用户与8亿周活ChatGPT的支撑作用，同时解读其50亿美...
微软首次委托英特尔代工AI芯片Maia 2，采用18A先进工艺挑战英伟达
微软首次委托英特尔代工下一代AI芯片Maia 2，采用英特尔先进的18A/18A-P工艺制造。这一战略合作将提升Azure AI基础设施性能，挑战英伟达市场地位，同时推动美国本土半导体制造复兴。了解A...
马斯克xAI公布”巨硬”项目新进展：打造全能AI公司，超级计算集群屋顶喷涂太空可见标识
埃隆·马斯克公布xAI旗下MACROHARD项目重大进展，孟菲斯超级计算集群喷涂太空可见标识，部署百万AI芯片挑战传统软件格局，详解技术路径与融资计划。
特斯拉AI5芯片即将流片，马斯克宣布已启动AI6芯片研发
特斯拉宣布AI5芯片即将完成流片关键阶段，同时启动下一代AI6芯片研发。马斯克透露特斯拉计划每12个月推出新一代AI芯片，并与三星达成165亿美元半导体供应协议，强化自动驾驶芯片自主化战略布局。
FuriosaAI与LG达成战略合作，挑战英伟达AI芯片霸主地位
FuriosaAI与LG达成战略合作，成为Exaone大语言模型的芯片供应商。这一合作挑战英伟达市场地位，推动本土AI芯片发展，并在性能、能效及成本方面展现优势，可能重塑全球AI芯片竞争格局。
耐能发布全球首款终端Mamba模型AI芯片KL1140，实现1200亿参数本地化运行
2025年11月26日，AI芯片企业Kneron耐能发布全球首款支持终端设备完整运行Mamba模型的KL1140 NPU芯片，具备40e TOPS算力，支持1200亿参数大语言模型本地化运行，功耗降低...
苹果M5芯片正式发布：AI性能提升4倍，三款新品同步上市
2025年10月苹果正式发布搭载M5芯片的三款设备：14英寸MacBook Pro、iPad Pro和Apple Vision Pro。M5芯片采用台积电3nm工艺，AI峰值性能较M4提升4倍，图形性...