芯联集成在MEMS传感器芯片领域取得重要突破，AI眼镜及机器人芯片实现商业化应用

芯联集成近日在MEMS传感器芯片领域取得重要技术突破，其研发的AI眼镜用麦克风芯片及机器人用激光雷达芯片已通过验证并实现商业化应用。据公司8月8日通过互动平台披露，相关芯片产品可支持语音交互、姿态识别、运动捕捉、环境感知等多元场景，目前正加速向消费电子及机器人产业链渗透。

在具身智能领域，该公司通过整合芯片、器件与系统代工能力，已形成覆盖机器人核心传感器的完整解决方案。董事长赵奇在近期电话会议中透露，芯联集成可覆盖人形机器人80%的传感器价值量，预计2030年全球相关市场规模将达119亿元。技术层面，激光雷达VCSEL芯片与微镜芯片的突破，显著提升了机器人导航定位精度，而AI眼镜麦克风芯片则采用高信噪比设计，可有效解决复杂环境下的语音指令识别难题。

财务数据显示，2025年上半年公司研发投入达9.64亿元，占营收27.59%，新获专利119项。尽管净利润仍处亏损状态，但AI业务营收占比已提升至6%，其中数据中心电源管理芯片及车载传感器成为增长主力。值得注意的是，其车规级芯片配套能力持续强化，目前可为单台汽车提供约70%的芯片需求，功率模块收入同比增幅超200%。

市场分析认为，此次技术突破将强化芯联集成在智能穿戴设备及服务机器人供应链中的核心地位。公司正推进55nm BCD集成DrMOS芯片等项目的客户验证，预计2026年整体收入规模将突破百亿元。随着AI终端设备需求激增，相关芯片产品有望成为新的业绩增长点。