理想汽车自研智能驾驶芯片M100突破性进展，2026年量产装车在即

理想汽车自主研发的智能驾驶芯片M100近期取得突破性进展，目前已进入小批量装车路测阶段。该芯片于2025年一季度完成样片回片，并在两周内通过功能测试、性能测试及研发团队压力测试，为2026年量产装车奠定基础。

性能测试数据显示，M100在两类核心场景中表现突出：运行大语言模型（LLM）时，单颗芯片的有效算力相当于2颗英伟达Thor-U；处理卷积神经网络（CNN）等传统视觉任务时，单颗性能可对标3颗Thor-U。这一优势源于理想采用的软硬结合研发策略，由CTO谢炎主导，通过优化软件调度能力提升硬件利用率，实现算力效率的显著突破。

M100采用与特斯拉Hardware 5.0类似的架构，集成约400亿晶体管，由台积电流片生产。理想汽车采取”双轨并行”策略：现有车型仍搭载英伟达Thor-U和地平线芯片，同时推进自研芯片项目。公司已加强对芯片部门的信息管控，以避免影响与现有供应商的合作关系。

行业分析指出，随着智能驾驶进入大模型时代，算力竞争日趋激烈。车企自研芯片可针对特定算法优化，在算法锁定后实现更高效率和更低成本。理想此次突破标志着中国车企在核心技术自主化道路上迈出重要一步，或将加速智能汽车产业链的”去英伟达化”进程。除M100外，理想还同步研发SiC功率芯片，形成”智能驾驶+电驱控制”的全栈技术布局。