马斯克宣布特斯拉自建百万片月产能芯片工厂Terafab，AI5芯片性能提升40倍

在特斯拉年度股东大会上，埃隆·马斯克宣布了一项重大战略计划：公司正考虑自建一座月产能达百万片的巨型芯片工厂（代号“Terafab”），以应对人工智能与机器人技术对高性能芯片的爆发式需求。这一决策的背景是股东会刚刚批准了马斯克未来十年价值1万亿美元的薪酬方案，该方案的核心目标是将特斯拉从电动汽车制造商转型为AI与机器人领域的领导者。

马斯克强调，全球经济在AI和机器人驱动下可能实现“10倍甚至100倍增长”，但这一愿景需要突破现有半导体产能限制。目前，特斯拉的第五代AI芯片（AI5）已进入量产准备阶段，其性能较前代AI4实现跨越式提升：算力提高8倍、内存容量增加9倍、推理速度提升40倍，功耗仅为英伟达Blackwell架构芯片的1/3。这款采用5纳米制程的芯片将由台积电（亚利桑那州工厂）和三星（德州工厂）共同代工，预计2026年试产，2027年全面量产。

值得注意的是，特斯拉在今年7月已与三星签署价值22万亿韩元（约1076亿人民币）的半导体代工协议，重点生产下一代AI6芯片。该芯片计划于2028年推出，性能较AI5再翻倍，将应用于全自动驾驶系统、Optimus人形机器人及数据中心。马斯克透露，特斯拉正推行“过剩生产”策略，未被汽车或机器人消耗的芯片将用于强化公司数据中心算力。

分析师指出，自建晶圆厂的计划反映出马斯克对全球半导体产能过度集中于台湾地区的担忧。若“Terafab”项目落地，特斯拉将成为少数同时掌握芯片设计与制造全流程的科技企业，这或将对现有半导体产业格局产生深远影响。目前，特斯拉仍保持与英伟达的合作关系，继续使用其GPU训练AI模型，但自研芯片的占比正持续扩大。