2025深圳AI产品榜·2周年大会：AI与智能硬件的深度融合

2025年7月17日，深圳将迎来AI产业界的重要盛会——AI产品榜·2周年大会。本次大会以“AI与智能硬件的深度融合”为主题，设置前沿技术研讨、产业融合专题和实战案例展示三大核心板块，旨在推动AI技术在智能硬件领域的创新应用与产业化落地。

大会已确认邀请200余位行业精英出席，包括AI产品榜创始人李榜主、深圳国家高技术产业创新中心数字经济研究所所长邵哲文、梅花创投创始合伙人吴世春等重量级嘉宾。雷鸟创新CEO李宏伟、万兴科技董事长吴太兵、影目科技CEO杨龙昇等知名企业代表也将分享消费级AR、AIGC软件等领域的实战经验。

技术研讨环节将聚焦多模态大模型、AI编程工具、3D生成技术等前沿方向，结合月之暗面最新开源的Kimi-VL-A3B-Thinking-2506多模态模型、腾讯混元Hunyuan3D-PolyGen等创新成果，探讨AI技术如何赋能智能硬件研发。产业融合专题将解析政策导向与商业机会，展示阿里云PAI-TurboX加速框架在自动驾驶等领域的成功案例。

作为AI产业的风向标活动，大会采用免费报名审核制，参会者可获得前沿产品体验和专家一对一交流等专属权益。据主办方透露，目前已有包括创业者、投资人及企业高管在内的多领域专业人士完成注册。大会同期还将发布AI产品榜最新行业洞察，为从业者提供市场定位与竞争分析参考。

此次盛会正值AI技术从单一模态向全模态跨越的关键节点，OpenAI即将发布的GPT-5、谷歌Gemini 2.5 Flash-Lite等突破性技术也将在会议期间成为讨论焦点。业界普遍期待，这场集结产学研力量的年度活动将为AI与硬件的协同创新注入新动能。