高通进军AI数据中心市场,推出AI200与AI250芯片挑战英伟达主导地位

全球移动芯片巨头高通公司于2025年10月27日正式宣布进军AI数据中心市场,推出AI200和AI250两款专用芯片,计划分别于2026年和2027年投入商用。此举被视为高通向英伟达主导的AI算力市场发起直接挑战的战略举措,消息公布后公司股价单日最高涨幅达20%,创2019年以来最大日内涨幅。

两款芯片均基于高通自主研发的Hexagon神经网络处理单元(NPU)技术打造,该技术此前主要应用于智能手机和笔记本电脑芯片。其中AI200将率先于2026年上市,单卡配备768GB低功耗动态随机存取内存(LPDDR),支持以独立加速卡、服务器组件或完整机柜形式部署。沙特AI初创企业Humain已确认为首发客户,计划部署总功率达200兆瓦的高通AI机架系统。

更先进的AI250芯片则采用突破性的近存储计算架构,高通宣称其有效内存带宽提升超10倍,功耗显著降低,可为生成式AI推理任务带来”跨代效率飞跃”。两款产品均专注于AI模型推理环节,而非模型训练,旨在通过高内存容量和能效优势降低数据中心总拥有成本(TCO)。

市场分析指出,高通此次战略转型旨在突破智能手机市场增长瓶颈。公司近期已通过收购数据中心半导体技术企业Alphawave(交易额24亿美元)强化技术储备,并与英伟达达成技术合作开发定制化数据中心CPU。银河证券研报认为,全球AI算力资源竞争加剧背景下,高通入局或将重塑市场格局,尤其为中国等寻求供应链多元化的地区提供新选择。

行业数据显示,包括顺络电子、长电科技等中国企业已进入高通供应链体系。其中长电科技子公司星科金朋韩国公司曾于2022年获高通”卓越供应商”认证,反映产业链协同效应正在形成。当前AI数据中心芯片市场规模预计将在2027年突破千亿美元,英伟达仍占据超80%市场份额。

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