亚马逊发布第三代AI芯片Trainium 3，挑战英伟达与谷歌，AI硬件市场格局生变

亚马逊旗下云计算部门AWS于美东时间12月2日在拉斯维加斯re:Invent全球大会上正式发布第三代自研AI芯片Trainium 3，标志着其进一步加码对英伟达和谷歌主导的AI硬件市场的挑战。这款采用台积电3纳米制程工艺的芯片，是亚马逊首款面向生成式AI工作负载优化的尖端产品，目前已在美国部分数据中心完成部署，并于12月3日（本周二）起向全球客户开放。

性能方面，Trainium 3展现出显著突破。搭载144颗芯片的Trn3 UltraServer系统较前代实现四倍计算性能提升，内存带宽同步扩大四倍，能耗降低40%。AWS首席执行官马特·加曼强调，该芯片专为下一代智能体、视频生成及推理任务设计，通过服务器间互联可部署多达百万颗芯片，集群规模上限提升十倍。值得注意的是，AWS宣称与英伟达GPU系统相比，新芯片可降低AI模型训练与运营成本达50%，凸显其”高性价比”核心战略。

市场反应迅速显现。发布会当日亚马逊股价盘中涨幅达2.2%，触及239美元高点，而英伟达股价涨幅收窄至0.9%。行业分析显示，这种波动反映出市场对AI芯片多元化供应的期待。此前一周，Meta被曝计划采购谷歌TPU芯片的消息已引发对英伟达垄断地位的质疑。AWS副总裁Dave Brown透露，包括Anthropic、AI视频初创公司Decart在内的早期采用者已取得技术突破，后者实测显示视频生成帧率达竞品四倍。

尽管性能亮眼，行业观察人士指出Trainium 3在硬件参数上仍存差距。其单颗芯片配备144GB高带宽内存，低于谷歌TPU的192GB和英伟达Blackwell GB30的288GB。AWS对此回应称，其优势在于深度集成云基础设施，通过Bedrock平台提供定制化优化方案。这种”软硬结合”策略正获得越来越多企业认可，特别是对成本敏感的中型AI开发商。

此次发布距Trainium 2面世仅隔一年，迭代速度比肩英伟达年度更新节奏。AWS同步推出Nova 2系列AI模型及开放式训练服务Nova Forge，构建从芯片到应用的完整生态。分析师认为，随着谷歌TPU、亚马逊Trainium等专用芯片崛起，AI硬件市场正从英伟达”一家独大”向多元化竞争格局演变，但短期内后者在软件生态和开发者社区的优势仍难撼动。