人工智能

《麻省理工科技评论》2025年TR50榜单正式发布，28家中国企业在AI、机器人、芯片等领域入选。深度求索大模型推理速度提升30%，宇树机器人年销10万台。了解中国硬科技崛起与全球创新趋势。

解读中信建投AI编程研报：AI编程技术降低30%开发成本，市场规模将达271.7亿美元。分析多智能体协同、低代码整合及GPT5等模型的技术突破，涵盖海外生态与国内政策支持，揭示软件开发产业变革趋势。

NASA与谷歌联合开发的CMO-DA人工智能医疗系统突破深空通信限制，集成Llama 3等大模型实现88%踝关节损伤诊断准确率，为月球火星任务提供实时自主医疗支持，未来将应用于国际空间站及偏远地区医疗...

2025年全球首届世界人形机器人运动会在北京举行，宇树科技及其子公司斩获四枚金牌，展现技术领先优势。H1人形机器人在1500米和400米项目中夺冠，验证了其在复杂环境下的可靠性，为未来应用场景铺平道路...

智元机器人在WAIC 2025发布全球首个具身智能操作系统“灵渠OS”，采用分层开源模式，推动机器人生态标准化与规模化应用。该系统预计2025年开源，可缩减50%协同调试时间，助力工业及家庭服务场景落...

英国政府与OpenAI签署战略合作备忘录，双方将在AI基础设施、安全研究及公共服务领域展开合作，推动英国成为全球AI领导者。了解合作细节及未来影响。

北京智源研究院联合发布全球首个原生全双工语音对话大模型RoboBrain-Audio，突破性实现80毫秒级边听边说能力，对话自然度提升47%，资源占用降低60%，模型权重与代码已开源，助力服务机器人与...

华中科技大学与清华大学联合研发的双模态激光雷达系统实现技术突破，兼具毫米级精度与毫秒级响应能力，支持500米远距探测和120°广角成像，为L4/L5级自动驾驶及智能机器人提供核心感知解决方案。

OpenAI计划在印度建设1吉瓦超大规模数据中心，巩固其全球第二大用户市场优势。本文解析项目战略动因、合作伙伴及技术野心，探讨印度AI基础设施竞争格局与挑战。

谷歌加速TPU市场布局，与第三方云服务商合作部署Ironwood芯片，挑战英伟达AI芯片主导地位。分析TPU技术优势、商业策略及对全球AI算力供应链的影响。