OpenAI澄清与谷歌TPU合作范围，自研AI芯片进展曝光

近日，人工智能研究机构OpenAI针对业界传闻作出正式回应，澄清其与谷歌在AI芯片领域的合作范围。公司发言人明确表示，尽管已启动对谷歌张量处理器（TPU）的初步技术评估，但现阶段并无大规模部署该芯片的计划。这一声明直接回应了此前路透社关于OpenAI将采用谷歌TPU支持ChatGPT等服务的报道。

目前，OpenAI的算力基础设施仍以英伟达GPU为核心，同时通过AMD的MI系列加速器补充算力资源。在2025年AMD Advanced AI活动上，公司首席执行官萨姆·奥尔特曼曾公开确认与AMD的合作关系。市场分析指出，引入谷歌TPU理论上可优化运营成本，但实际部署需完成软件适配与模型调优等复杂技术流程，短期内难以实现规模化应用。

值得关注的是，OpenAI正通过多维度策略构建算力自主权。除外部采购外，其自研AI芯片项目已取得实质性进展。据悉，首款芯片采用台积电3纳米制程工艺，集成HBM内存，设计工作预计于年内完成并进入制造环节，2026年有望实现量产。这一布局反映出OpenAI降低对第三方供应商依赖的战略意图。

行业观察人士认为，OpenAI对谷歌TPU的测试性使用，客观上是对谷歌AI芯片技术成熟度的认可。谷歌TPU自2015年投入应用以来，已服务包括苹果在内的多家科技企业。然而，OpenAI当前主要依赖CoreWeave等云服务商提供的GPU集群，其多云战略覆盖谷歌云、微软Azure等平台，但尚未与亚马逊AWS建立合作。分析师推测，AWS可能面临产能限制，导致其未能进入OpenAI的供应商名单。

此次事件凸显AI芯片市场的竞争态势：英伟达虽保持训练市场主导地位，但推理需求的爆发促使企业探索多元化解决方案。摩根士丹利研报指出，谷歌TPU的商业化进程可能因此加速，而OpenAI的芯片自主计划或将重塑未来产业格局。