华为

华为计划对其昇腾系列AI芯片进行重大架构调整，从ASIC转向GPGPU架构。本文深入分析了技术路线调整的核心动因、具体实施路径及对行业的潜在影响，帮助读者了解华为在AI芯片领域的最新战略动向。

华为开发者大会2025披露开源鸿蒙操作系统最新进展：代码规模1.3亿行，社区贡献者8786位，覆盖政务、交通等关键领域。鸿蒙5系统搭载40余款设备，开发者生态突破800万，展现全场景智能生态潜力。

华为鸿蒙AI超级智能体将于本月在Pura 80系列手机首发上线，标志着2025年智能体产业化元年。该技术实现跨应用自主决策，交互效率提升200%，相关概念股表现活跃，产业链合作加速，有望推动新一轮换机...

英伟达首席执行官黄仁勋近期多次公开谈及中国AI芯片产业的发展动态，其中对华为技术实力的评价引发行业广泛关注。

华为将在2025世界人工智能大会展示昇腾384超节点真机，性能较传统集群提升2.5倍，算力总规模达300Pflops，为中国AI计算领域重要突破。

聚焦青浦新城与华为共建长三角AI+联合创新中心的重要进展，解读千亿级信息技术产业发展规划，涵盖北斗低空经济、产学研合作及人才政策等关键要素，揭示上海西部科创引擎建设路径。

香港城市大学与华为联合发布的Pusa V1.0视频生成模型以500美元超低训练成本实现行业突破，创新VTA机制解决运动失真问题，支持文生视频/图生视频等八类任务，代码及数据集已全面开源。

深度解析华为鸿蒙5.0终端突破1000万台里程碑：揭秘微内核架构技术优势、分布式能力及百亿开发者扶持计划，展望全球操作系统三足鼎立新格局。

华为智能微模块以显著技术优势领跑中国数据中心市场，其FusionModule2000 6.0解决方案支持高密部署、快速交付和低能耗，为AI大模型部署提供高效基础设施支撑。

华为宣布开源盘古大模型系列核心组件，包括7B稠密模型和72B混合专家模型（Pro MoE），并基于昇腾AI平台提供高效推理技术。此次开源推动全球AI生态发展，降低行业应用门槛，助力中国AI技术从实验室...