华为

华为计划对其昇腾系列AI芯片进行重大架构调整，从ASIC转向GPGPU架构。本文深入分析了技术路线调整的核心动因、具体实施路径及对行业的潜在影响，帮助读者了解华为在AI芯片领域的最新战略动向。

华为鸿蒙AI超级智能体将于本月在Pura 80系列手机首发上线，标志着2025年智能体产业化元年。该技术实现跨应用自主决策，交互效率提升200%，相关概念股表现活跃，产业链合作加速，有望推动新一轮换机...

华为开发者大会2025披露开源鸿蒙操作系统最新进展：代码规模1.3亿行，社区贡献者8786位，覆盖政务、交通等关键领域。鸿蒙5系统搭载40余款设备，开发者生态突破800万，展现全场景智能生态潜力。

英伟达首席执行官黄仁勋近期多次公开谈及中国AI芯片产业的发展动态，其中对华为技术实力的评价引发行业广泛关注。

中国银行与华为签署金融科技战略协议，深化AI、云计算与ICT技术在金融领域的应用，推动智能风控、数据安全与业务云化转型，为行业提供数字化创新范式。

华为开源轻量级大模型openPangu-Embedded-7B-v1.1，实现动态快慢思维模式切换，提升推理效率50%，适用于工业物联网和移动终端。了解技术突破与应用前景。

深度解析华为鸿蒙5.0终端突破1000万台里程碑：揭秘微内核架构技术优势、分布式能力及百亿开发者扶持计划，展望全球操作系统三足鼎立新格局。

聚焦青浦新城与华为共建长三角AI+联合创新中心的重要进展，解读千亿级信息技术产业发展规划，涵盖北斗低空经济、产学研合作及人才政策等关键要素，揭示上海西部科创引擎建设路径。

香港城市大学与华为联合发布的Pusa V1.0视频生成模型以500美元超低训练成本实现行业突破，创新VTA机制解决运动失真问题，支持文生视频/图生视频等八类任务，代码及数据集已全面开源。

华为将在2025世界人工智能大会展示昇腾384超节点真机，性能较传统集群提升2.5倍，算力总规模达300Pflops，为中国AI计算领域重要突破。