航天智造：AI、5G及新能源汽车推动PCB材料市场稳步增长

航天智造（300446）近日在接受机构调研时表示，在人工智能（AI）、5G网络通信及新能源汽车等新兴技术持续推动下，印制电路板（PCB）及柔性电路板（FPC）用电子功能材料市场未来五年将保持稳步增长。这一判断与行业研究机构Prismark的预测相呼应，该机构预计全球PCB市场规模将从2023年的695亿美元增至2028年的904亿美元。

技术革新正驱动PCB材料需求向高性能方向演进。AI服务器的大规模应用对高速材料提出极低损耗、高耐热性及复杂加工条件的要求；5G与云网融合加速数字化进程，促使高速材料向多层化、厚铜及混压技术发展；新能源汽车领域800V高压平台等技术的普及，则进一步提升了车载材料在耐压稳定性方面的标准。航天智造指出，其PCB及FPC电子功能材料业务将直接受益于上述趋势。

行业动态显示，近期PCB产业链企业密集接受机构调研。沪电股份宣布拟投资43亿元建设人工智能芯片配套高端PCB扩产项目，以满足高速运算服务器及AI场景的中长期需求；四会富仕则强调工控设备智能化升级和日系新能源汽车转型将带来高密度PCB新增订单。市场反馈方面，6月下旬PCB概念股表现活跃，部分企业股价单日涨停。

分析认为，随着AI算力基础设施扩建、5G网络深度覆盖及新能源汽车渗透率提升，PCB作为电子元器件核心载体，其高端化、专业化发展路径已明确，相关材料供应商有望迎来新一轮增长周期。航天智造等具备技术储备的企业或成为这一进程的主要受益者。