智能硬件

阿里巴巴集团启动近年最大规模AI人才招聘，释放30-60万年薪岗位，覆盖大模型、多模态识别及智能硬件研发，揭示其加速AI应用落地的战略转型。了解头部企业AI人才竞争趋势与职业机会。

聚焦2025年深圳AI产品榜2周年大会：揭秘出门问问革命性产品TicNote——全球首款搭载Shadow AI系统的Agentic AI硬件，探讨AI与智能硬件融合趋势及人机交互新范式。

2025年深圳AI产品榜·2周年大会聚焦AI与智能硬件的深度融合，汇聚200余位行业精英，探讨多模态大模型、AI编程工具等前沿技术，展示AR智能眼镜等创新成果。免费报名审核制，把握AI产业化新机遇。

AI产品榜·2周年大会将于7月17日在深圳举行，聚焦AI与智能硬件的协同创新。大会将展示前沿技术如AIGC和多模态大模型，并发布行业权威榜单，吸引200多位行业精英参与。

2025年7月17日，AI产品榜·2周年大会将在深圳举行，聚焦AI技术与智能硬件的深度融合。大会涵盖前沿技术研讨、产业融合专题和实战案例展示，免费报名审核制现已开放。立即报名，获取专家交流与前沿产品体...

2025年7月17日，深圳AI产品榜·2周年大会将聚焦AI与智能硬件的深度融合，发布权威AI榜单，汇聚行业领军人物，探讨AI技术产业化与智能硬件发展趋势。

AI产品榜·2周年大会将于7月17日在深圳开幕，聚焦AI与智能硬件的协同创新、AI出海及机器人应用等前沿议题。大会将发布《2025 AIMVP TOP50》和《2025中国AI潜力企业TOP50》两大...

七牛云发布新一代智能硬件语音交互解决方案'灵矽AI'，整合多模型即插即用、MCP开放生态等四大关键技术模块，显著降低AI硬件开发门槛，推动人工智能与日常生活的深度融合。

2025年深圳AI产品榜·2周年大会聚焦AI与智能硬件的深度融合，邀请200余位行业精英，探讨多模态大模型、AI编程工具等前沿技术，展示最新创新成果。免费报名审核制，获取前沿产品体验与专家交流机会。

2025年AI产品榜大会聚焦AI与智能硬件融合，发布MVP及潜力企业TOP50榜单。深度解析夸克AI超级框技术、国产芯片替代进程及行业生态化趋势，揭示AI领域最新发展方向。