散热技术

英特尔与美利信科技达成战略合作，共同研发面向下一代AI服务器的先进散热技术。本文解读双方在散热材料、液冷方案及算力基础设施领域的协同创新，助力应对AI高功耗挑战。

深度解析英伟达微通道水冷板（MLCP）技术如何解决AI芯片2000W功耗难题，包括散热效率提升30%、成本增加5-7倍及2026年量产计划，同时探讨替代散热技术对产业链的影响。

摩根大通访谈揭示AI数据中心建设现状，专家认为产能过剩担忧或过早。文章探讨算力需求变化、差异化布局及电力散热挑战，为行业提供前瞻性分析。