AI算力需求激增推动PCB产业链技术升级与材料迭代

近期，覆铜板行业迎来新一轮涨价潮，AI算力需求激增正加速PCB产业链的技术升级与材料迭代。建滔、威利邦、宏瑞兴等头部厂商于8月15日同步上调覆铜板价格5—10元/张，反映出行业供需格局持续趋紧。此次涨价背后，AI服务器、高速交换机等高端应用对PCB性能提出更高要求，推动产业链从基础材料到制造工艺的全方位升级。

高端需求驱动材料升级
AI服务器PCB层数已提升至20—30层，单台价值量达传统服务器的5—7倍（约1.1万—1.4万元）。英伟达Blackwell架构等新技术进一步推升PCB规格，例如服务器/交换机采用M8/M9高频材料后，单机价值量实现倍增。铜箔、电子布等配套材料同步受益，其中极低轮廓铜箔（HVLP）因适配5G和AI高频信号传输，成为技术突破重点。铜冠铜箔、德福科技等企业已实现2代HVLP产品量产，并切入英伟达供应链。

产业链盈利修复与结构性增长
覆铜板涨价叠加铜价回升（2025年1—4月LME铜均价同比上涨7%），带动金安国纪、建滔集团等企业毛利率改善。Prismark数据显示，2025年全球PCB产值预计增长6.8%，而AI相关的高阶HDI、封装基板增速高达41.7%。沪电股份、生益电子等厂商通过布局超低损耗材料，在高速网络和AI服务器领域份额显著提升，一季度业绩同比增幅超48%。

风险与长期机遇并存
短期需关注铜价波动对成本的影响（铜占PCB成本35%—40%），以及中低端产能过剩风险。长期来看，AI算力、汽车电子（单车PCB价值量超3000元）将支撑需求增长，预计2029年全球PCB市场规模达946.61亿美元。国内企业如光华科技在湿电子化学品领域的技术突破（如高纯氧化铜、环保棕化液），正加速替代进口产品，进一步巩固产业链自主可控能力。

当前，PCB产业链正处于周期复苏与AI创新共振的上升通道，高端化、国产替代将成为未来核心增长逻辑。