特斯拉CEO埃隆·马斯克于9月7日通过社交媒体宣布,公司已完成AI5芯片的设计评审,并称其为“史诗级”产品。马斯克同时透露,下一代AI6芯片有望成为迄今为止最出色的AI芯片。这一进展标志着特斯拉在自研芯片领域的重大突破。
马斯克表示,AI5芯片在参数低于2500亿的模型推理任务中展现出卓越性能,其硅片成本为同类最低,性能功耗比达到最优。他进一步强调,AI6将在这一基础上实现更显著的提升。这一技术突破源于特斯拉近期对芯片研发策略的调整——公司已从同时开发两种架构转向集中资源开发单一架构,以确保所有芯片人才专注于打造顶尖产品。此前8月,特斯拉叫停了Dojo芯片项目,以规避资源分散风险。
据披露,AI5将作为过渡性产品由台积电代工,专注于车辆推理计算集群训练,预计2026年底量产;而AI6将成为特斯拉未来AI生态的核心,由三星电子负责生产。三星位于韩国的工厂将率先制造AI6样品,随后由2025年投入运营的美国得克萨斯州工厂承担量产任务。该芯片不仅将应用于机器人出租车Cybercab和人形机器人Optimus,还可能扩展至AI数据中心领域,直接挑战英伟达等行业领导者的市场地位。
此次芯片战略调整被视为特斯拉“宏图计划4”的关键落子,旨在通过自研芯片提升性能、降低成本,并减少对外部供应商的依赖。马斯克特别强调,公司正在全球招募芯片人才,目标直指“研发拯救生命的芯片”。这一系列动作表明,特斯拉正加速在自动驾驶和机器人等前沿技术领域的布局,同时强化其在AI芯片市场的竞争力。
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