全球首款类脑智算体“智者一号”发布：迷你体积实现超级算力，功耗仅传统超算10%
全球首款类脑智算体“智者一号”正式发布，体积仅0.5立方米集成1152个CPU核心，功耗为传统超算10%，训练速度10万token/秒，支持文本图像语音多模态处理，推动普惠智能计算发展。
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微软首次委托英特尔代工AI芯片Maia 2，采用18A先进工艺挑战英伟达
微软首次委托英特尔代工下一代AI芯片Maia 2，采用英特尔先进的18A/18A-P工艺制造。这一战略合作将提升Azure AI基础设施性能，挑战英伟达市场地位，同时推动美国本土半导体制造复兴。了解A...
苹果M5芯片正式发布：AI性能提升4倍，三款新品同步上市
2025年10月苹果正式发布搭载M5芯片的三款设备：14英寸MacBook Pro、iPad Pro和Apple Vision Pro。M5芯片采用台积电3nm工艺，AI峰值性能较M4提升4倍，图形性...
甲骨文CEO证实OpenAI具备600亿美元年云支出能力，创云计算合作新纪录
甲骨文联席CEO在AI World大会宣布OpenAI具备每年600亿美元云服务支付能力，基于3000亿美元合作协议。分析OpenAI近10亿用户与8亿周活ChatGPT的支撑作用，同时解读其50亿美...
OpenAI与博通联手开发10吉瓦级AI芯片，2026年部署挑战英伟达霸主地位
OpenAI与博通战略合作开发10吉瓦级定制AI芯片系统，采用7纳米以下工艺和3D封装技术，2026年部署。新芯片算力相当于800万户家庭耗电量，将重塑AI芯片市场竞争格局，为通用人工智能发展奠定基础...
马斯克xAI公布”巨硬”项目新进展：打造全能AI公司，超级计算集群屋顶喷涂太空可见标识
埃隆·马斯克公布xAI旗下MACROHARD项目重大进展，孟菲斯超级计算集群喷涂太空可见标识，部署百万AI芯片挑战传统软件格局，详解技术路径与融资计划。
英特尔2026年推低功耗AI推理GPU：功耗低于100W，剑指边缘计算市场
英特尔计划2026年推出面向AI推理市场的低功耗GPU，采用Battlemage架构，功耗低于100W，配备24GB VRAM，专注于边缘计算场景。该产品将与高性能Jaguar Shores GPU形...
英伟达千亿投资OpenAI背后：黄仁勋的AI基础设施战略与TCO护城河
深度解读英伟达从芯片商向AI基础设施提供商的转型战略，分析千亿美元投资OpenAI、开放硬件架构和全栈优化的商业逻辑，揭示黄仁勋如何通过TCO优势构建行业护城河。
阿里与英伟达达成Physical AI战略合作，仿真训练效率提升60%
阿里巴巴与英伟达在2025云栖大会达成Physical AI战略合作，通过整合阿里云弹性算力与英伟达GPU加速能力，实现千卡级仿真训练和毫秒级虚实交互，企业AI训练效率提升60%以上，成本下降40...
联发科天玑9500旗舰芯片9月22日发布：全大核设计+100TOPS AI算力，安卓阵营迎战高通骁龙
联发科天玑9500旗舰AI芯片9月22日发布：采用台积电3nm工艺，全大核CPU架构，NPU算力100TOPS，安兔兔跑分超400万。详解其与高通骁龙8系的性能对比及vivo、OPPO等旗舰手机搭载计...