AI芯片

深度解析英伟达与AMD对华AI芯片15%收入分成协议影响：H20/MI308芯片销售恢复将推高成本，中国昇腾/寒武纪等本土厂商迎替代机遇，2026年AI芯片市场规模或破3000亿。

韩国DEEPX公司联合百度飞桨推出基于5nm制程DX-M1芯片的工业AI解决方案，实现文字识别与版面分析同步处理，加速边缘计算在无人机、机器人等场景落地。

芯联集成在MEMS传感器芯片领域取得重要突破，AI眼镜麦克风芯片及机器人激光雷达芯片已实现商业化应用，支持语音交互、姿态识别等多元场景，加速渗透消费电子及机器人产业链。

深度解析OpenAI GPT-5面临的团队流失、数据瓶颈等核心技术挑战，揭秘其仍获3000亿估值的底层逻辑。探讨大模型从参数竞赛到商业落地的行业转型，分析专用AI芯片与通用验证器等创新技术的突破潜力。

云天励飞在2025年世界人工智能大会上宣布全面聚焦AI推理芯片战略，计划2028年实现单芯片算力数千TOPS，支持万亿参数大模型推理需求。

SK海力士2025年第二季度财报显示营业利润达9.2万亿韩元，同比增长69%，主要受高端AI芯片及HBM需求推动。文章分析HBM市场趋势、技术演进及ASIC对行业的影响。

FuriosaAI与LG达成战略合作，成为Exaone大语言模型的芯片供应商。这一合作挑战英伟达市场地位，推动本土AI芯片发展，并在性能、能效及成本方面展现优势，可能重塑全球AI芯片竞争格局。

英伟达CEO黄仁勋最新访谈深度解读：华为AI芯片技术突破如何挑战英伟达霸主地位？中国AI研究人员占比50%的市场将如何重塑全球竞争格局？

深度解读月之暗面Kimi K2万亿参数AI模型的技术突破：MoE架构、128K长文本处理及开源策略如何重塑行业格局，同步分析英伟达访华背后的AI芯片协同趋势。

华为计划对其昇腾系列AI芯片进行重大架构调整，从ASIC转向GPGPU架构。本文深入分析了技术路线调整的核心动因、具体实施路径及对行业的潜在影响，帮助读者了解华为在AI芯片领域的最新战略动向。