AI芯片

百度在2025世界大会发布新一代昆仑芯M100和M300 AI芯片，配套天池256/512超节点高性能计算产品，单卡性能提升95%，支持万亿参数模型训练，并公布2026-2030年完整技术路线图，强化...

京东正加速端侧AI芯片业务，以高薪招募存算一体技术人才，月薪达40-100K、20薪，旨在为机器人、智能家电提供底层算力支持。存算一体技术突破传统架构瓶颈，提升能效，赋能边缘计算与生成式AI应用，助力...

国产xLLM推理引擎正式发布，专为国产芯片优化，支持大模型、多模态及AIGC场景，性能超越vLLM等国际方案。结合DeepSeek V3.2模型突破，国产AI生态实现技术闭环，加速打破海外垄断。了解x...

2025年11月26日，AI芯片企业Kneron耐能发布全球首款支持终端设备完整运行Mamba模型的KL1140 NPU芯片，具备40e TOPS算力，支持1200亿参数大语言模型本地化运行，功耗降低...

全球首款类脑智算体“智者一号”正式发布，体积仅0.5立方米集成1152个CPU核心，功耗为传统超算10%，训练速度10万token/秒，支持文本图像语音多模态处理，推动普惠智能计算发展。

亚马逊AWS正式发布第三代自研AI芯片Trainium 3，采用台积电3纳米工艺，专为生成式AI任务设计，性能较前代提升4倍且能耗降低40%。新芯片可降低AI模型训练成本50%，已向全球客户开放，推动...

深度解析特斯拉AI芯片战略：马斯克披露芯片研发进展，确立一年一代迭代节奏，AI5芯片2026年量产，自建TeraFab工厂月产能100万颗，目标产能超全球总和，或将重塑AI芯片市场竞争格局。

美国得州法院驳回苹果与OpenAI的动议，要求12月11日前补充证据，并批准xAI向韩国企业取证。本案核心为AI模型Grok在App Store排名争议，结果将重新定义平台与开发者的合作边界。

特朗普政府调整AI芯片出口政策，允许英伟达向中国经批准客户销售H200芯片，但需上缴25%收入。本文分析政策背景、H200性能影响及中美技术竞争态势，涵盖英伟达、AMD、英特尔等厂商动态。