英伟达发布DLSS 4 SDK 310.3.0版本：Transformer模型大幅优化显存与画质
英伟达DLSS 4 SDK 310.3.0版本采用Transformer模型，显著降低显存占用并提升画质，支持RTX 30/40/50系列显卡，为游戏开发者提供更高效的AI驱动图形技术解决方案。
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英伟达发布Jet-Nemotron小型语言模型，全华人团队打造性能效率双突破
英伟达Jet-Nemotron系列小型语言模型由全华人团队开发，凭借PostNAS和JetBlock技术实现性能与效率双重突破，在推理任务中超越Qwen3、Gemma3等模型，吞吐量提升53.6倍，适...
英伟达新一代MLCP水冷板技术解析：应对AI芯片2000W功耗挑战
深度解析英伟达微通道水冷板（MLCP）技术如何解决AI芯片2000W功耗难题，包括散热效率提升30%、成本增加5-7倍及2026年量产计划，同时探讨替代散热技术对产业链的影响。
英伟达发布机器人“新大脑”技术，开启物理AI时代新纪元
英伟达2025年发布机器人“新大脑”技术，实现多模态感知与实时决策，推动物理AI万亿美元市场发展。涵盖技术解析、生态合作及行业趋势，助力AI与机器人产业升级。
英伟达Blackwell架构中国特供版B30A芯片9月送样，算力超H50%但存监管变数
英伟达Blackwell架构B30A芯片性能达旗舰B300的50%，内存带宽1398GB/s精准避限。9月工程样品交付在即，但中美双重监管与7月网信办约谈事件或影响这款特供芯片在华商业化进程。
月之暗面Kimi K2万亿参数模型引爆AI行业，多家科技巨头争相接入
深度解读月之暗面Kimi K2万亿参数AI模型的技术突破：MoE架构、128K长文本处理及开源策略如何重塑行业格局，同步分析英伟达访华背后的AI芯片协同趋势。
DeepSeek R2模型发布延迟：技术难题与芯片供应成关键阻碍
深度解析DeepSeek R2模型发布延迟背后的技术难题与芯片供应链问题，探讨英伟达H20出口限制及华为昇腾芯片适配挑战对中国AI发展的影响。
英伟达CEO黄仁勋称华为AI芯片可满足中国甚至全球市场需求
英伟达首席执行官黄仁勋近期多次公开谈及中国AI芯片产业的发展动态，其中对华为技术实力的评价引发行业广泛关注。
英伟达收购AI初创公司CentML，强化AI基础设施技术储备
英伟达完成对加拿大AI初创公司CentML的收购，CentML的AI优化技术将显著提升英伟达GPU在复杂模型部署中的性能表现，特别是在大语言模型推理等前沿领域。
AMD 发布 Instinct MI350 AI 芯片，内存容量较英伟达 B200 高 60%，FP6 推理快 2.2 倍
AMD在美国加州圣何塞举行的'Advancing AI 2025'大会上正式发布Instinct MI350系列AI加速器，凭借内存容量较英伟达B200高出60%、FP6推理速度快2.2倍等关键指标...