AI芯片

2025年11月26日，AI芯片企业Kneron耐能发布全球首款支持终端设备完整运行Mamba模型的KL1140 NPU芯片，具备40e TOPS算力，支持1200亿参数大语言模型本地化运行，功耗降低...

深度解析特斯拉AI芯片战略：马斯克披露芯片研发进展，确立一年一代迭代节奏，AI5芯片2026年量产，自建TeraFab工厂月产能100万颗，目标产能超全球总和，或将重塑AI芯片市场竞争格局。

谷歌与Meta就价值数十亿美元的AI芯片供应达成协议，从2027年起为Meta数据中心提供定制TPU芯片。这一合作打破Meta对英伟达的依赖，标志着谷歌TPU首次进入外部客户本地化部署，预计将夺取英伟...

深度解析谷歌TPU芯片如何借助Gemini 3技术突破挑战英伟达AI芯片霸主地位。分析Meta数十亿美元TPU采购协议对市场格局的影响，揭秘第七代TPU Ironwood的性能优势及60%成本节省秘密...

特斯拉宣布AI5芯片即将完成流片关键阶段，同时启动下一代AI6芯片研发。马斯克透露特斯拉计划每12个月推出新一代AI芯片，并与三星达成165亿美元半导体供应协议，强化自动驾驶芯片自主化战略布局。

深度解析英伟达与谷歌太空AI算力布局：英伟达H100 GPU成功在轨运行LLM，谷歌计划发射TPU卫星构建分布式计算网络。探讨太空数据中心在能源效率、散热优势方面的突破性进展，以及其对全球AI基础设施...

百度在2025世界大会发布新一代昆仑芯M100和M300 AI芯片，配套天池256/512超节点高性能计算产品，单卡性能提升95%，支持万亿参数模型训练，并公布2026-2030年完整技术路线图，强化...

Majestic Labs完成1亿美元A轮融资，推出专为大语言模型设计的高容量AI服务器，单设备支持128TB内存，采用定制加速器芯片和HBM技术，有效解决AI算力部署痛点，预计2027年面向超大规模...

特斯拉宣布建设月产能百万片的Terafab芯片工厂，AI5芯片算力提升8倍、推理速度提升40倍，功耗仅为英伟达1/3。马斯克万亿薪酬方案聚焦AI转型，2026年实现量产。

谷歌推出第七代TPU芯片Ironwood，性能较前代提升4倍，峰值算力42.5 Exaflops，支持9216颗芯片集群。采用液冷技术和FP8计算，专为大规模AI模型训练优化，已获Anthropic百...